新型iPhone6に搭載されるとA8プロセッサはTSMCで製造！LTEモデムは内蔵ではなく外部LTEチップか？

次期iPhone6に搭載されると思われるA8プロセッサですが、製造はサムスンではなくTSMCが担当するのではないかという情報が出て来ました。
さらにLTEモデムは内蔵せずに、現行どおりQualcommの外部LTEチップを引き続き使用する可能性が濃厚との事です。

Apple、｢A8｣プロセッサには引き続きLTEモデムを内蔵せず ｰ 製造はTSMCか?!

Fudzillaが、
業界筋によると、QualcommのSnapdragon 800やNvidiaのTegra
4iはLTEモデムを内蔵していますが、Appleは｢A8｣プロセッサでは更に高速化するものの、LTEモデムは内蔵せず、Qualcommの外部
LTEチップを引き続き使用するようだと報じています。
また、TechNews Taiwanが、Samsungは20nmプロセスの製造において生産歩留まりの問題が発生しており、Appleの｢A8｣プロセッサは台湾TSMCが製造するようだと報じています。

というわけで、LTEモデムを内蔵して統合したほうが消費電力的に有利という話なんですが、A8プロセッサの量産に間に合わなかったんでしょうか今回は見送りの可能性が出て来たようです。
製造もTSMCが請け負うとの事で、それも原因がサムスン側の歩留まりの問題とけっこう意外なもの。

現行のiPhone5sに搭載されたA7プロセッサもなかなかのパフォーマンスなので、それを上回るA8プロセッサのパフォーマンスがどのくらいなのか気になるところですね。